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Green Chip Inspection System

MLCC 등 정육면체 형태의 전자 부품의 측면(절단면)인 한면(1면) 의 외관상태를 검사하는 장치입니다.
본 장치는 회전하는 Wheel과 4개의 고해상도 카메라를 이용하여 칩 단면의 파손, Cap/Margin의 치수 불량, 크랙 등의 불량을 고속으로 검사합니다.

This system inspects the exterior of  parallelepiped electrical components such as MLCC cut up section.
This system uses revolving wheels and many high density cameras to speedily inspect any faults such as damage on the chip’s section, poor measurements of Cap/Margin, cracks etc.