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COG Bonding Indication Inspection System

LCD Panel에 Chip을 보다 정밀하게 측정하여 부착하며, LCD Panel나 ACF를 보다 정밀하게 측정하여 부착합니다. Panel에 부착된 ACF를 검사, 불량률을 최소화하는 제품입니다.


Chip for LCD Panel for more precise measurements, and the attachment, LCD Panel, or more precisely by measuring the ACF is attached. Panel examines attached to the ACF, is designed to help minimize scrap.

 

 

- 5M Pixel의 고해상도 카메라를 이용한 Alignment System
- 1㎛ 이내의 고정도 부착을 위한 보정값 계산 System
- ACF 부착 유무를 검사하여 공정 불량률을 최소화
- 작은 사이즈의 Chip을 보다 정밀하게 공급하여 공장 가동률 향상